Snapdragon 870

Qualcomm представила новый чипсет Snapdragon 870 для субфлагманских устройств. Он мощнее прошлогоднего топового решения Snapdragon 865+, но слабее нынешнего Snapdragon 888.

Изготовлен по второму поколению 7-нм FinFET техпроцесса. В нем есть графика Adreno 650, интегрированный 5G-модем X55 и разогнанное с 3.1 до 3.2 ГГц ядро Kryo 585.

Первые смартфоны на новом процессоре должны появиться уже в ближайшем будущем.